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集成光源LED区别

时间:2021-11-23 18:26 点击次数:
 

非常实用LED灯珠光源,LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯 不良原因分析:LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失

由于LED是平面型发光体,其光效高达120lm/W,远高于普通荧光灯的70lm/W以及T5灯管的100lm/W,使LED灯箱总体的光效更高。

LED瞬态光效是指LED光源开始工作时的发光效率,也称初始冷态光效,它是被测光源施加一定短脉冲电流所测得的瞬间光通量,测量时通常给出大于芯片而小于基板的发热时间常数,所加热脉冲宽度通常在1-几十ms。

集成光源LED

效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中,胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外,

LED光源是固态光源。这就意味着更加的稳定。

另外,高压钠灯和金卤灯使用寿命通常小于6000小时,且显色指数小于30;LED有着高效、节能、寿命长(5万小时)、环保、显色指数高(>75)等显著优点,如何有效的将LED应用在道路照明上成为了LED及路灯厂家现时最热门的话题。作为LED路灯的核心,LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的应用前景。

光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LED p、n电极在LED的同一侧,电流须横向流过n-GaN层,导致电流拥挤,局部发热量高,限制了驱动电流;其次,由于蓝宝石衬底导热性差,严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中,因为散热不好而导致的高温,影响到硅胶的性能和透过率,从而造成较大的光输出功率衰减。

集成光源LED

不仅开机速度快,在使用的时候,也可以有更多的角度,正着投影、侧着投影、斜着投影都没有压力,而灯泡光源如果角度不对,可能会出现爆灯的情况。

 

正装工艺由于工艺制程复杂,坏灯后无法修复,倒装工艺应用工艺简单,坏灯时可修复。相比于正装封装工艺,倒装工艺的封装密度增加了16 倍,

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。

COB封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,有效地提高光源的显色性。

集成光源LED

封装体积缩小了80%,光色分布更均匀、成本更低,但更小尺寸的芯片势必对设备精度及固晶锡膏提出非常高的技术要求。

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